物理气相沉积（PhysicalVapor Deposition，PVD）：

      PVD技术——在真空条件下采用物理方法，将材料源--固体、液体或气体，气化成气态原子、分子或部分电离成离子，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。

氮化钛涂层（TIN）

氮化铬涂层（CrN）

氮碳化钛涂层（TiCN）

氮化钛铝（TIAINAlTiN）

AICrN涂层

类金刚石绝缘涂层（DLC）